多層PCBは、これらの層が一緒に押圧され、多層PCBを形成する、三の以上の導電層（銅箔層）から構成されています。層箔銅はPP（プリプレグ）によって互いに結合され、多層PCBは、プリント回路基板の中で最

: Feb, 2022 | レポートID : MR_159585

工業用マシンビジョンカメラは、処理するために、分析、画像をキャプチャするために特殊な光学系とデジタルセンサーに依存し、正確な意思決定のためのコンピュータのハードウェア及びソフトウェアを使用して、様々な

: Feb, 2022 | レポートID : MR_159583

RRAMは、誘電体固体材料間の抵抗を変化させることにより作品がしばしばメモリスタと呼ばれることが不揮発性（NV）、ランダム・アクセス（RAM）コンピュータメモリの一種です。この技術は、導電性ブリッジン

: Feb, 2022 | レポートID : MR_159582

通信ネットワークにおいて、スイッチは、その意図された宛先に向けてデータを取得する特定の出力ポートへの複数の入力ポートのいずれかからチャネル着信データという装置です。<br /> さまざまな

: Feb, 2022 | レポートID : MR_159581

ダイボンディングは、基板やパッケージにダイ/チップを取り付ける工程です。ダイボンディングは、以下のプロセスのいずれかを使用することによって達成される：1.共晶を。 2.はんだ; 3.接着剤。 4.ガラ

: Feb, 2022 | レポートID : MR_159579

半導体ボンダーは、ワイヤボンダとボールボンダーを含めた半導体装置の一種です。<br /> さまざまな種類の半導体ボンダー、下流の消費分野、および世界中のさまざまな地域や国の競争環境のほとん

: Feb, 2022 | レポートID : MR_159578

ボールボンダーはsemiconductior製造装置の一種であり、ボールボンディングは、ワイヤボンディングの一種であり、半導体デバイスの製造の一部として、チップと外部世界との間の電気的相互接続を行うた

: Feb, 2022 | レポートID : MR_159577

A金属酸化物バリスタ（MOV）AC主電源から直接給電される電源回路に使用される保護部品です。金属酸化物バリスタまたはMOVは、優れた過渡電圧抑制を提供する電圧​​依存性、非線形素子です。金属酸化物バリ

: Feb, 2022 | レポートID : MR_159537

文書スキャナはデジタルデータにその紙フォームから文書またはテキストを変換する装置です。これは通常、ハードウェア、ソフトウェア、および信号線や電力線で構成されています。<br /> 調査チー

: Feb, 2022 | レポートID : MR_159455

さまざまな種類の狭帯域のIoT（NB-IOT）チップセット、下流の消費分野、および世界中のさまざまな地域や国の競争環境のほとんどのセグメント化された消費および販売データを提供することを目的として、この

: Feb, 2022 | レポートID : MR_159355

RFエネルギートランジスタ電気信号および電力を増幅し、切り替えるために使用される半導体装置です。 RFトランジスタは、外部回路に接続するための少なくとも三つの端子を含んでいます。<br />

: Feb, 2022 | レポートID : MR_159316

きつい曲がり、破損、不良コネクタを含む視覚障害を検索します。エンドツーエンドの繊維チェックを加速します。簡単極性と識別繊維を検証します。視覚障害ロケータ（VFI / VFL）は、ファイバに可視光エネル

: Feb, 2022 | レポートID : MR_159293

ディスプレイドライバIC（DDIC）は、携帯電話、ウェアラブルデバイス、ラップトップ、タブレットなどのハンドヘルド装置の表示パネルを動作させるために使用されます。<br /> 調査チームは

: Feb, 2022 | レポートID : MR_159196

巨大磁気抵抗（GMR）は、主に非磁性交互ならびに強磁性導電層からなる多層構造で検出される量子力学的磁気抵抗効果です。巨大磁気抵抗センサは、速度、位置及び角度感知のために使用されます。巨大磁気抵抗センサ

: Feb, 2022 | レポートID : MR_159159

コネクタヘッダは、インサート成形体内に離間した雄端子の1つまたは複数の行を有する電気コネクタです。<br /> 市場 研究 がリリースした、「グローバル コネクタヘッダ 市場 2022 メ

: Feb, 2022 | レポートID : MR_159125