半導体パッケージング機器市場2020：地域の見通し（アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ）別のサイズ、業界分析レポート、成長の可能性、価格動向、競争力のある市場シェア、市場統計と予測2020-2025 (アップデート版あり)

このレポートには、最新の市場図、統計、データが含まれています

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概要
目次

半導体パッケージングは、ウェーハまたは基板をさらに保護するために実行されます。パッケージケーシングは、金属、プラスチック、ガラス、セラミックなどの材料で構成されており、1つまたは複数の半導体電子部品が含まれています。
総市場シェアの55％以上を占め、ダイレベルの包装機器セグメントが市場を支配しました。この成長は、モバイルおよび家庭用電化製品に統合されているアプリケーションプロセッサ、ベースバンド、およびSoCの需要の増加に起因する可能性があります。このセグメントの市場シェアは高度な技術の使用により減少しますが、このセグメントは予測期間を通じて市場を支配し続けます。
この市場調査によると、OSATは総市場シェアの58％以上を占め、予測期間を通じて半導体パッケージング機器市場を支配します。多くの半導体メーカーのファブレスモデルへの移行は、市場セグメントの成長の主要な要因であると特定されています。さらに、FOWLP、2.5D、TSVなどの新技術の開発により、バックエンドプロセスのアウトソーシングも増加し、この市場セグメントの成長も促進されます。
まとめグローバル半導体パッケージング機器市場は、2015年から2019年までのCAGR xx％でxxx百万米ドルと評価されました。その後、2020年にはXXX百万米ドルに達し、2020年から2025年までのCAGRはxx％になります。

世界の半導体パッケージング機器市場では、このレポートは特に北アメリカ、南アメリカ、ヨーロッパとアジア太平洋、および中東とアフリカに焦点を当てています。このレポートは、アプリケーション、タイプ、地域、および製造業者に基づいて市場を分類します。

メーカー別の市場細分化では、レポートは次の企業をカバーしています-
Applied Materials
ASM Pacific Technology
Kulicke and Soffa Industries
Tokyo Electron Limited
Tokyo Seimitsu
ChipMos
Greatek
Hua Hong
Jiangsu Changjiang Electronics Technology
Lingsen Precision
Nepes
Tianshui Huatian
Unisem
Ultratech

地理的地域による市場細分化では、レポートは次の地域を分析しました-
北米（米国、カナダ、メキシコ）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア）
南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビアなど）
中東およびアフリカ（サウジアラビア、アラブ首長国連邦、エジプト、ナイジェリア、南アフリカ）

タイプによる市場細分化：
ダイレベルの包装機器
ウェハレベルパッケージ機器
アプリケーションによる市場細分化：
IDM（統合デバイスメーカー）
OSAT（アウトソーシング半導体アセンブリとテスト会社）
この調査は、次の重要な質問に対する回答を提供します。
• 2020年から2025年の予測期間における半導体パッケージング機器市場の推定成長率と市場シェアおよび規模はどのくらいですか？
• 予測期間2020年から2025年の半導体パッケージング機器市場の原動力は何ですか？
• 著名なマーケットプレーヤーは誰ですか？彼らは他の競合他社に対してどのように競争力を獲得しましたか？
• 世界中の半導体パッケージング機器の業界の進歩に影響を与える市場動向は何ですか？
• 業界の進歩を制限する主な課題と脅威は何ですか？
• 市場は著名な市場プレーヤーにとってどのような機会を持っていますか？
このレポートに関する特別な要件がある場合は、お知らせください。カスタムレポートを提供できます。

注–より正確な市場予測を提供するために、COVID-19の影響を考慮して、すべてのレポートが配信前に更新されます。

Table of Contents

1 Report Overview
1.1 Research Scope
1.2 Major Manufacturers Covered in This Report
1.3 Market Segment by Type
1.3.1 Global Semiconductor Packaging Equipments Market Size Growth Rate by Type (2020-2025)
1.3.2 Die-Level Packaging Equipment
1.3.3 Wafer-Level Packaging Equipment
1.4 Market Segment by Application
1.4.1 Global Semiconductor Packaging Equipments Market Share by Application (2020-2025)
1.4.2 IDM (Integrated Device Manufacturers)
1.4.3 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test Companies)
1.5 Study Objectives
1.6 Years Considered

2 Global Growth Trends
2.1 Production and Capacity Analysis
2.1.1 Global Semiconductor Packaging Equipments Production Value 2015-2025
2.1.2 Global Semiconductor Packaging Equipments Production 2015-2025
2.1.3 Global Semiconductor Packaging Equipments Capacity 2015-2025
2.1.4 Global Semiconductor Packaging Equipments Marketing Pricing and Trends
2.2 Key Producers Growth Rate (CAGR) 2020-2025
2.2.1 Global Semiconductor Packaging Equipments Market Size CAGR of Key Regions
2.2.2 Global Semiconductor Packaging Equipments Market Share of Key Regions
2.3 Industry Trends
2.3.1 Market Top Trends
2.3.2 Market Drivers

3 Market Share by Manufacturers
3.1 Capacity and Production by Manufacturers
3.1.1 Global Semiconductor Packaging Equipments Capacity by Manufacturers
3.1.2 Global Semiconductor Packaging Equipments Production by Manufacturers
3.2 Revenue by Manufacturers
3.2.1 Semiconductor Packaging Equipments Revenue by Manufacturers (2015-2019)
3.2.2 Semiconductor Packaging Equipments Revenue Share by Manufacturers (2015-2019)
3.2.3 Global Semiconductor Packaging Equipments Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
3.3 Semiconductor Packaging Equipments Price by Manufacturers
3.4 Key Manufacturers Semiconductor Packaging Equipments Plants/Factories Distribution and Area Served
3.5 Date of Key Manufacturers Enter into Semiconductor Packaging Equipments Market
3.6 Key Manufacturers Semiconductor Packaging Equipments Product Offered
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans

4 Market Size by Type
4.1 Production and Production Value for Each Type
4.1.1 Die-Level Packaging Equipment Production and Production Value (2015-2019)
4.1.2 Wafer-Level Packaging Equipment Production and Production Value (2015-2019)
4.2 Global Semiconductor Packaging Equipments Production Market Share by Type
4.3 Global Semiconductor Packaging Equipments Production Value Market Share by Type
4.4 Semiconductor Packaging Equipments Ex-factory Price by Type

5 Market Size by Application
5.1 Overview
5.2 Global Semiconductor Packaging Equipments Consumption by Application

6 Production by Regions
6.1 Global Semiconductor Packaging Equipments Production (History Data) by Regions 2015-2019
6.2 Global Semiconductor Packaging Equipments Production Value (History Data) by Regions
6.3 United States
6.3.1 United States Semiconductor Packaging Equipments Production Growth Rate 2015-2019
6.3.2 United States Semiconductor Packaging Equipments Production Value Growth Rate 2015-2019
6.3.3 Key Players in United States
6.3.4 United States Semiconductor Packaging Equipments Import & Export
6.4 European Union
6.4.1 European Union Semiconductor Packaging Equipments Production Growth Rate 2015-2019
6.4.2 European Union Semiconductor Packaging Equipments Production Value Growth Rate 2015-2019
6.4.3 Key Players in European Union
6.4.4 European Union Semiconductor Packaging Equipments Import & Export
6.5 China
6.5.1 China Semiconductor Packaging Equipments Production Growth Rate 2015-2019
6.5.2 China Semiconductor Packaging Equipments Production Value Growth Rate 2015-2019
6.5.3 Key Players in China
6.5.4 China Semiconductor Packaging Equipments Import & Export
6.6 Rest of World
6.6.1 Japan
6.6.2 Korea
6.6.3 India
6.6.4 Southeast Asia

7 Semiconductor Packaging Equipments Consumption by Regions
7.1 Global Semiconductor Packaging Equipments Consumption (History Data) by Regions
7.2 United States
7.2.1 United States Semiconductor Packaging Equipments Consumption by Type
7.2.2 United States Semiconductor Packaging Equipments Consumption by Application
7.3 European Union
7.3.1 European Union Semiconductor Packaging Equipments Consumption by Type
7.3.2 European Union Semiconductor Packaging Equipments Consumption by Application
7.4 China
7.4.1 China Semiconductor Packaging Equipments Consumption by Type
7.4.2 China Semiconductor Packaging Equipments Consumption by Application
7.5 Rest of World
7.5.1 Rest of World Semiconductor Packaging Equipments Consumption by Type
7.5.2 Rest of World Semiconductor Packaging Equipments Consumption by Application
7.5.1 Japan
7.5.2 Korea
7.5.3 India
7.5.4 Southeast Asia

8 Company Profiles
8.1 Applied Materials
8.1.1 Applied Materials Company Details
8.1.2 Company Description and Business Overview
8.1.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging Equipments
8.1.4 Semiconductor Packaging Equipments Product Introduction
8.1.5 Applied Materials Recent Development
8.2 ASM Pacific Technology
8.2.1 ASM Pacific Technology Company Details
8.2.2 Company Description and Business Overview
8.2.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging Equipments
8.2.4 Semiconductor Packaging Equipments Product Introduction
8.2.5 ASM Pacific Technology Recent Development
8.3 Kulicke and Soffa Industries
8.3.1 Kulicke and Soffa Industries Company Details
8.3.2 Company Description and Business Overview
8.3.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging Equipments
8.3.4 Semiconductor Packaging Equipments Product Introduction
8.3.5 Kulicke and Soffa Industries Recent Development
8.4 Tokyo Electron Limited
8.4.1 Tokyo Electron Limited Company Details
8.4.2 Company Description and Business Overview
8.4.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging Equipments
8.4.4 Semiconductor Packaging Equipments Product Introduction
8.4.5 Tokyo Electron Limited Recent Development
8.5 Tokyo Seimitsu
8.5.1 Tokyo Seimitsu Company Details
8.5.2 Company Description and Business Overview
8.5.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging Equipments
8.5.4 Semiconductor Packaging Equipments Product Introduction
8.5.5 Tokyo Seimitsu Recent Development
8.6 ChipMos
8.6.1 ChipMos Company Details
8.6.2 Company Description and Business Overview
8.6.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging Equipments
8.6.4 Semiconductor Packaging Equipments Product Introduction
8.6.5 ChipMos Recent Development
8.7 Greatek
8.7.1 Greatek Company Details
8.7.2 Company Description and Business Overview
8.7.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging Equipments
8.7.4 Semiconductor Packaging Equipments Product Introduction
8.7.5 Greatek Recent Development
8.8 Hua Hong
8.8.1 Hua Hong Company Details
8.8.2 Company Description and Business Overview
8.8.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging Equipments
8.8.4 Semiconductor Packaging Equipments Product Introduction
8.8.5 Hua Hong Recent Development
8.9 Jiangsu Changjiang Electronics Technology
8.9.1 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Company Details
8.9.2 Company Description and Business Overview
8.9.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging Equipments
8.9.4 Semiconductor Packaging Equipments Product Introduction
8.9.5 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Recent Development
8.10 Lingsen Precision
8.10.1 Lingsen Precision Company Details
8.10.2 Company Description and Business Overview
8.10.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging Equipments
8.10.4 Semiconductor Packaging Equipments Product Introduction
8.10.5 Lingsen Precision Recent Development
8.11 Nepes
8.12 Tianshui Huatian
8.13 Unisem
8.14 Ultratech

9 Market Forecast
9.1 Global Market Size Forecast
9.1.1 Global Semiconductor Packaging Equipments Capacity, Production Forecast 2020-2025
9.1.2 Global Semiconductor Packaging Equipments Production Value Forecast 2020-2025
9.2 Market Forecast by Regions
9.2.1 Global Semiconductor Packaging Equipments Production and Value Forecast by Regions 2020-2025
9.2.2 Global Semiconductor Packaging Equipments Consumption Forecast by Regions 2020-2025
9.3 United States
9.3.1 Production and Value Forecast in United States
9.3.2 Consumption Forecast in United States
9.4 European Union
9.4.1 Production and Value Forecast in European Union
9.4.2 Consumption Forecast in European Union
9.5 China
9.5.1 Production and Value Forecast in China
9.5.2 Consumption Forecast in China
9.6 Rest of World
9.6.1 Japan
9.6.2 Korea
9.6.3 India
9.6.4 Southeast Asia
9.7 Forecast by Type
9.7.1 Global Semiconductor Packaging Equipments Production Forecast by Type
9.7.2 Global Semiconductor Packaging Equipments Production Value Forecast by Type
9.8 Consumption Forecast by Application

10 Value Chain and Sales Channels Analysis
10.1 Value Chain Analysis
10.2 Sales Channels Analysis
10.2.1 Semiconductor Packaging Equipments Sales Channels
10.2.2 Semiconductor Packaging Equipments Distributors
10.3 Semiconductor Packaging Equipments Customers

11 Opportunities & Challenges, Threat and Affecting Factors
11.1 Market Opportunities
11.2 Market Challenges
11.3 Porter\'s Five Forces Analysis

12 Key Findings

13 Appendix
13.1 Research Methodology
13.1.1 Methodology/Research Approach
13.1.1.1 Research Programs/Design
13.1.1.2 Market Size Estimation
13.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
13.1.2 Data Source
13.1.2.1 Secondary Sources
13.1.2.2 Primary Sources
13.2 Author Details
13.3 Disclaimer