半導体パッケージングおよびアセンブリ装置市場2020：地域の見通し（アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ）別のサイズ、業界分析レポート、成長の可能性、価格動向、競争力のある市場シェア、市場統計と予測2020-2025 (アップデート版あり)

このレポートには、最新の市場図、統計、データが含まれています

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概要
目次

まとめグローバル半導体パッケージングおよびアセンブリ装置市場は、世界中で2015年から2019年にかけてCAGR xx％でxxx百万米ドルに達しました。将来的には、2020年から2025年までのCAGR xx％で2020年にxxx百万米ドルに達すると予測されています。
レポートは、主にヨーロッパとアジア太平洋、北アメリカ、中東とアフリカ、南アメリカのグローバル半導体パッケージングおよびアセンブリ装置市場に焦点を当てています。このレポートは、地域、メーカー、アプリケーション、および種類に基づいて市場を分割しました。

集積チップ（IC）が機能するには、パッケージに接続するか、プリント回路に直接接続する必要があります。これには、ダイシング、ワイヤボンディング、およびダイボンディングが含まれます。このプロセス全体は、チップ形成のバックエンドプロセスである半導体パッケージングおよびアセンブリとして知られています。
ダイレベルの包装および組立装置セグメントは、予測期間中にこの市場で主要な収益貢献セグメントになります。
アジア太平洋地域は、予測期間中にこの市場を支配し続ける。この地域は現在、総収入シェアの65％以上を占めています。台湾セミコンダクターマニュファクチャリング、ユナイテッドマイクロエレクトロニクス、サムスン、セミコンダクターマニュファクチャリングインターナショナルなど、この地域の主要な半導体ファウンドリの存在は、予測期間中に市場の成長を促進すると予想されます。

さらに、このレポートは、ベンダー間の市場競争状況と会社概要を紹介します。また、市場価格分析とバリューチェーン機能もこのレポートでカバーされています。

メーカー別の市場細分化では、レポートは次の企業をカバーしています-
Applied Materials
ASMPT
DISCO Corporation
EV Group
Kulicke and Soffa Industries
TEL
Tokyo Seimitsu
Rudolph Technologies
SEMES
Suss Microtec
Ultratech
Ulvac Technologies

地理的地域による市場細分化では、レポートは次の地域を分析しました-
北米（米国、カナダ、メキシコ）
ヨーロッパ （ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
アジア太平洋地域 （中国、日本、韓国、インド、東南アジア）
南アメリカ （ブラジル、アルゼンチン、コロンビアなど）
中東とアフリカ （サウジアラビア、アラブ首長国連邦、エジプト、ナイジェリア、南アフリカ）

タイプによる市場セグメンテーションは以下をカバーします：
Die-レベルパッケージングとアセンブリ装置
ウェハレベルパッケージおよびアセンブリ機器
アプリケーションによる市場細分化：
IDM（統合デバイスメーカー）
OSAT（アウトソーシング半導体アセンブリとテスト会社）
ドライバー、拘束、および機会とは別に、レポートはまた、業界で重要な位置を確立するためにプロファイルされたプレーヤーによって採用されたさまざまな成長戦略を含む、競争力のある風景を提供します。包括的なレポートに含まれるセグメンテーションは、立派なメーカーが地域に処理ユニットを設置し、グローバルな存在感を高めるのに役立ちます。これは業界にも利益をもたらし、会社の製品ポートフォリオを増やします。

この調査は、次の重要な質問に対する回答を提供します。
• 2020年から2025年の予測期間における半導体パッケージングおよびアセンブリ装置市場の推定成長率と市場シェアおよび規模はどのくらいですか？
• 予測期間2020年から2025年の半導体パッケージングおよびアセンブリ装置市場の原動力は何ですか？
• 著名なマーケットプレーヤーは誰ですか？彼らは他の競合他社に対してどのように競争力を獲得しましたか？
• 世界中の半導体パッケージングおよびアセンブリ装置の業界の進歩に影響を与える市場動向は何ですか？
• 業界の進歩を制限する主な課題と脅威は何ですか？
• 市場は著名な市場プレーヤーにとってどのような機会を持っていますか？
このレポートに関する特別な要件がある場合は、お知らせください。カスタムレポートを提供できます。

注–より正確な市場予測を提供するために、COVID-19の影響を考慮して、すべてのレポートが配信前に更新されます。

Table of Contents

1 Report Overview
1.1 Research Scope
1.2 Major Manufacturers Covered in This Report
1.3 Market Segment by Type
1.3.1 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Market Size Growth Rate by Type (2020-2025)
1.3.2 Die- Level Packaging and Assembly Equipment
1.3.3 Wafer-Level Packaging and Assembly Equipment
1.4 Market Segment by Application
1.4.1 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Market Share by Application (2020-2025)
1.4.2 IDM (Integrated Device Manufacturers)
1.4.3 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test Companies)
1.5 Study Objectives
1.6 Years Considered

2 Global Growth Trends
2.1 Production and Capacity Analysis
2.1.1 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production Value 2015-2025
2.1.2 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production 2015-2025
2.1.3 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Capacity 2015-2025
2.1.4 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Marketing Pricing and Trends
2.2 Key Producers Growth Rate (CAGR) 2020-2025
2.2.1 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Market Size CAGR of Key Regions
2.2.2 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Market Share of Key Regions
2.3 Industry Trends
2.3.1 Market Top Trends
2.3.2 Market Drivers

3 Market Share by Manufacturers
3.1 Capacity and Production by Manufacturers
3.1.1 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Capacity by Manufacturers
3.1.2 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production by Manufacturers
3.2 Revenue by Manufacturers
3.2.1 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Revenue by Manufacturers (2015-2019)
3.2.2 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Revenue Share by Manufacturers (2015-2019)
3.2.3 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
3.3 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Price by Manufacturers
3.4 Key Manufacturers Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Plants/Factories Distribution and Area Served
3.5 Date of Key Manufacturers Enter into Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Market
3.6 Key Manufacturers Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Product Offered
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans

4 Market Size by Type
4.1 Production and Production Value for Each Type
4.1.1 Die- Level Packaging and Assembly Equipment Production and Production Value (2015-2019)
4.1.2 Wafer-Level Packaging and Assembly Equipment Production and Production Value (2015-2019)
4.2 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production Market Share by Type
4.3 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production Value Market Share by Type
4.4 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Ex-factory Price by Type

5 Market Size by Application
5.1 Overview
5.2 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Consumption by Application

6 Production by Regions
6.1 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production (History Data) by Regions 2015-2019
6.2 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production Value (History Data) by Regions
6.3 United States
6.3.1 United States Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production Growth Rate 2015-2019
6.3.2 United States Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production Value Growth Rate 2015-2019
6.3.3 Key Players in United States
6.3.4 United States Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Import & Export
6.4 European Union
6.4.1 European Union Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production Growth Rate 2015-2019
6.4.2 European Union Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production Value Growth Rate 2015-2019
6.4.3 Key Players in European Union
6.4.4 European Union Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Import & Export
6.5 China
6.5.1 China Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production Growth Rate 2015-2019
6.5.2 China Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production Value Growth Rate 2015-2019
6.5.3 Key Players in China
6.5.4 China Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Import & Export
6.6 Rest of World
6.6.1 Japan
6.6.2 Korea
6.6.3 India
6.6.4 Southeast Asia

7 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Consumption by Regions
7.1 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Consumption (History Data) by Regions
7.2 United States
7.2.1 United States Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Consumption by Type
7.2.2 United States Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Consumption by Application
7.3 European Union
7.3.1 European Union Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Consumption by Type
7.3.2 European Union Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Consumption by Application
7.4 China
7.4.1 China Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Consumption by Type
7.4.2 China Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Consumption by Application
7.5 Rest of World
7.5.1 Rest of World Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Consumption by Type
7.5.2 Rest of World Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Consumption by Application
7.5.1 Japan
7.5.2 Korea
7.5.3 India
7.5.4 Southeast Asia

8 Company Profiles
8.1 Applied Materials
8.1.1 Applied Materials Company Details
8.1.2 Company Description and Business Overview
8.1.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging and Assembly Equipments
8.1.4 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Product Introduction
8.1.5 Applied Materials Recent Development
8.2 ASMPT
8.2.1 ASMPT Company Details
8.2.2 Company Description and Business Overview
8.2.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging and Assembly Equipments
8.2.4 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Product Introduction
8.2.5 ASMPT Recent Development
8.3 DISCO Corporation
8.3.1 DISCO Corporation Company Details
8.3.2 Company Description and Business Overview
8.3.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging and Assembly Equipments
8.3.4 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Product Introduction
8.3.5 DISCO Corporation Recent Development
8.4 EV Group
8.4.1 EV Group Company Details
8.4.2 Company Description and Business Overview
8.4.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging and Assembly Equipments
8.4.4 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Product Introduction
8.4.5 EV Group Recent Development
8.5 Kulicke and Soffa Industries
8.5.1 Kulicke and Soffa Industries Company Details
8.5.2 Company Description and Business Overview
8.5.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging and Assembly Equipments
8.5.4 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Product Introduction
8.5.5 Kulicke and Soffa Industries Recent Development
8.6 TEL
8.6.1 TEL Company Details
8.6.2 Company Description and Business Overview
8.6.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging and Assembly Equipments
8.6.4 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Product Introduction
8.6.5 TEL Recent Development
8.7 Tokyo Seimitsu
8.7.1 Tokyo Seimitsu Company Details
8.7.2 Company Description and Business Overview
8.7.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging and Assembly Equipments
8.7.4 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Product Introduction
8.7.5 Tokyo Seimitsu Recent Development
8.8 Rudolph Technologies
8.8.1 Rudolph Technologies Company Details
8.8.2 Company Description and Business Overview
8.8.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging and Assembly Equipments
8.8.4 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Product Introduction
8.8.5 Rudolph Technologies Recent Development
8.9 SEMES
8.9.1 SEMES Company Details
8.9.2 Company Description and Business Overview
8.9.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging and Assembly Equipments
8.9.4 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Product Introduction
8.9.5 SEMES Recent Development
8.10 Suss Microtec
8.10.1 Suss Microtec Company Details
8.10.2 Company Description and Business Overview
8.10.3 Production and Revenue of Semiconductor Packaging and Assembly Equipments
8.10.4 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Product Introduction
8.10.5 Suss Microtec Recent Development
8.11 Ultratech
8.12 Ulvac Technologies

9 Market Forecast
9.1 Global Market Size Forecast
9.1.1 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Capacity, Production Forecast 2020-2025
9.1.2 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production Value Forecast 2020-2025
9.2 Market Forecast by Regions
9.2.1 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production and Value Forecast by Regions 2020-2025
9.2.2 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Consumption Forecast by Regions 2020-2025
9.3 United States
9.3.1 Production and Value Forecast in United States
9.3.2 Consumption Forecast in United States
9.4 European Union
9.4.1 Production and Value Forecast in European Union
9.4.2 Consumption Forecast in European Union
9.5 China
9.5.1 Production and Value Forecast in China
9.5.2 Consumption Forecast in China
9.6 Rest of World
9.6.1 Japan
9.6.2 Korea
9.6.3 India
9.6.4 Southeast Asia
9.7 Forecast by Type
9.7.1 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production Forecast by Type
9.7.2 Global Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Production Value Forecast by Type
9.8 Consumption Forecast by Application

10 Value Chain and Sales Channels Analysis
10.1 Value Chain Analysis
10.2 Sales Channels Analysis
10.2.1 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Sales Channels
10.2.2 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Distributors
10.3 Semiconductor Packaging and Assembly Equipments Customers

11 Opportunities & Challenges, Threat and Affecting Factors
11.1 Market Opportunities
11.2 Market Challenges
11.3 Porter\'s Five Forces Analysis

12 Key Findings

13 Appendix
13.1 Research Methodology
13.1.1 Methodology/Research Approach
13.1.1.1 Research Programs/Design
13.1.1.2 Market Size Estimation
13.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
13.1.2 Data Source
13.1.2.1 Secondary Sources
13.1.2.2 Primary Sources
13.2 Author Details
13.3 Disclaimer